전통적인 다이 절단 공정은 종종 곰팡이 정확도와 재료 변형에 의해 제한되며 점점 더 정교한 시장 수요를 충족시키기가 어렵습니다. 레이저 절단 기술, 특히 고정밀 시각적 위치와 결합 된 레이저 절단 제어 시스템의 도입은 이러한 상황을 변화시키고 있습니다.
ZY712S2-130 정밀 시각적 위치 위치 레이저 절단 제어 시스템 Zhiyuan (Shenyan) CNC는 서브 픽셀 시각적 위치, 다축 연계 제어 및 지능형 기능을 갖춘 3C 전자 다이 커팅 산업에보다 효율적이고 정확한 처리 솔루션을 제공합니다.
전통적인 다이 절단 과정에는 몇 가지 고통이 있습니다.
✅ 곰팡이 비용이 높고 경제적 인 소규모 배치 생산.
✅ 제한된 처리 정확도로 인해 초박형 재료의 요구를 충족시키기가 어렵습니다.
mold 곰팡이가 빠르게 마모되어 장기 안정성에 영향을 미칩니다.
ZY712S2-130 레이저 절단 시스템은 이러한 문제를 완벽하게 해결합니다
Ultra-High Precision : 고급 시각적 포지셔닝 기능은 서브 픽셀 정확도로 그래픽을 정확하게 식별하고 찾을 수 있으므로 절단 품질의 정밀도가 매우 높습니다.
✅ 곰팡이 제조 필요 없음 : 특히 R & D 교정 및 소규모 배치 생산에 적합한 디지털 파일을 통해 직접 처리됩니다.
전자 다이 절단 재료에서 레이저 가공을 적용하는 것은 스마트 폰 구성 요소 (스크린/보호/열 소산), 스마트 웨어러블 장치 (센서/어쿠스틱 부품), 자동차 전자 장치 (디스플레이/레이더 모듈), AR/VR 명감 구성 요소 (렌즈/음영 의료) (접기/웨어 및 의료)
multi-template 인식 : 다양한 모양과 크기의 그래픽에 적합한 여러 템플릿의 자동 일치를 지원하며 다양한 제품의 효율적이고 빠른 전환을 달성 할 수 있습니다.
✅ 지능형 공급 : 자동 로딩 및 언 로딩 시스템, 무인 연속 생산.
Power-Off Continuous Cutting : 우발적 인 정전 후 시스템은 재료 폐기물을 피하기 위해 자동으로 처리 할 수 있습니다.
ZAXIS 자동 초점 : 한 번의 클릭 초점 조정, 작동 프로세스를 크게 단순화합니다.
더 높은 정밀도와 더 똑똑한 레이저 절단 솔루션을 찾고 있다면 ZY712S2-130이 이상적인 선택이 될 것입니다!
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